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Fiabilité des super-systèmes de solutions techniques de base dans les dispositifs et instruments optiques, obtenue en augmentant l'efficacité et la fiabilité des sous-systèmes de blocs électroniques obtenus en utilisant des matériaux composites encapsulés et des technologies de production de cartes de circuits imprimés électroniques qui appliquent les principes de hiérarchie de construction inhérents aux technologies et à leurs combinaisons.Assurer le niveau de performance requis de la technologie des processeurs dans les unités de commande et de contrôle en utilisant des méthodes avancées pour la production de cartes de micro-assemblage à couche mince, y compris l'utilisation de modules de production automatisés flexibles et de méthodes à grande vitesse de galvanoplastie et de revêtements électrochimiques qui mettent en oeuvre des processus sans l'impact négatif de l'effet de bord des électrodes et avec des cellules électrochimiques fonctionnant dans un flux d'électrolyte dirigé.
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