Gratis verzending vanaf 59,99 euro.

Status van bestelling controleren

Word lid van een gemeenschap van boekenliefhebbers van over de hele wereld en krijg een heleboel voordelen. Gratis account aanmaken

Gratis bezorging met Zásilkovna boven 59.99 €

DPD koerier 5.49 € DHL koeriersdienst 5.49 € GLS koerier 4.99 € DPD-punt 3.99 €

Contact

Hoe winkelen bij ons werkt

Help

Mijn account

▸ Leeg :-(

Gratis verzending vanaf 59,99 euro.

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

Name: Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Brand: Springer, Berlin
SKU: 01428304
Price: 51.56 EUR
Availability: InStock
Author: Nauman Khan
ISBN: 9781461455073

Nauman Khan

Soha Hassoun

Taal

Engels

Boek Gebonden (paperback)

Libristo-code: 01428304

Uitgeverij Springer, Berlin, juli 2012

This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (T... Volledige beschrijving

Libristo-code: 01428304

125 b

51.56 €

In extern magazijn Wordt binnen 8-11 dagen verzonden

Tot 30 dagen retourrecht

Klanten kochten ook

Entwurf von digitalen Schaltungen und Systemen mit HDLs und FPGAs Frank Kesel

Gebonden (paperback)

62.67 €

Qualità dell'acqua in bottiglia Devina Rai Bindiya Kumal

Gebonden (paperback)

31.98 €

WEIL DU EIN LIEBEVOLLES MÄDCHEN BIST Adele Alfons

Gebonden (paperback)

11.29 €

Tratamiento antiplaquetario en el sndrome coronario agudo GARCIA-BORBOLLA FERNANDEZ

Boek

15.94 €

non cose. Come abbiamo smesso di vivere il reale Byung-Chul Han

Gebonden (paperback)

13.01 €

Letargo J.-C.

Gebonden (harde band)

35.62 €

Wie Sie mit Picasso & Co. ein Vermögen aufbauen Franziska I. Neumann

Gebonden (paperback)

18.76 €

いやしねこ: Japanese Edition of The Healer Cat Tuula Pere

Gebonden (harde band)

21.99 €

Traité Des Droits D'usufruit, D'usage, D'habitation, Et De Superficie; Volume 1 Proudhon

Gebonden (harde band)

40.06 €

L'Esprit Souterrain Dostoyevsky Fyodor Mikhailovich

Gebonden (paperback)

9.48 €

Pisa mi corazón ELISA ENI UZABAL

Gebonden (paperback)

20.88 €

Kaleidoskopioa Joxemari Iturralde

Gebonden (paperback)

26.53 €

El llibre de l ' astronomia XIMO CERDA

Gebonden (paperback)

19.87 €

La economía social y la cooperación al desarrollo : una perspectiva internacional

Gebonden (paperback)

21.39 €

Pliometrik Antrenmanın Denge Ve Futbol Becerilerİ UEzerine Etkileri Akc Nar Faruk

Gebonden (paperback)

25.83 €

Wirtschaft - Differenzierende Ausgabe Niedersachsen - 9./10. Schuljahr Dietmar Krafft

Gebonden (paperback)

27.95 €

This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits. It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar technologies, such as a backside ground plane and traditional substrate contacts. The book also investigates, in the form of a comparative study, the impact of TSV size and granularity, spacing of C4 connectors, off-chip power delivery network, shared and dedicated TSVs, and coaxial TSVs on the quality of power delivery in 3-D ICs. The authors provide detailed best design practices for designing 3-D power delivery networks. Since TSVs occupy silicon real-estate and impact device density, this book provides four iterative algorithms to minimize the number of TSVs in a power delivery network. Unlike other existing methods, these algorithms can be applied in early design stages when only functional block- level behaviors and a oorplan are available. Finally, the authors explore the use of Carbon Nanotubes for power grid design as a futuristic alternative to Copper.

Actrice & Polyglot

EWA KASP voor

Video afspelen

Libristo heeft de grootste selectie boeken in vreemde talen. Daarom koop ik mijn boeken hier.

Informatie over het boek

Volledige naam Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

Auteur Nauman Khan, Soha Hassoun

Taal

Engels

Bindwijze Boek - Gebonden (paperback)

Datum van uitgifte 2012

Aantal pagina's 74

EAN 9781461455073

ISBN 1461455073

Libristo-code 01428304

Uitgeverij Springer, Berlin

Gewicht 179

Afmetingen 155 x 235 x 10

Categorieën

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Elektronica en communicatietechnologie > Elektronicatechnologie > Elektronica: stroomketens en componenten

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Technologie: algemene onderwerpen > Techniek: algemeen

Informatica en informatietechnologie > Informatica > Computerarchitectuur en logica-ontwerp

Geef dit boek vandaag nog cadeau

Dat gaat heel eenvoudig

1 Voeg het boek toe aan je winkelwagentje en selecteer Als cadeau bezorgen 2 Je krijgt van ons per omgaand een voucher 3 Het boek wordt bezorgd op het adres van de ontvanger