Gratis verzending vanaf 59,99 euro.

Status van bestelling controleren

Word lid van een gemeenschap van boekenliefhebbers van over de hele wereld en krijg een heleboel voordelen. Gratis account aanmaken

Gratis bezorging met Zásilkovna boven 59.99 €

DPD koerier 5.49 € DHL koeriersdienst 5.49 € GLS koerier 4.99 € DPD-punt 3.99 €

Contact

Hoe winkelen bij ons werkt

Help

Mijn account

▸ Leeg :-(

Gratis verzending vanaf 59,99 euro.

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Name: Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 01422466
Price: 112.98 EUR
Availability: InStock
Author: William Greig
ISBN: 9781441939234

William Greig

Taal

Engels

Boek Gebonden (paperback)

Libristo-code: 01422466

Uitgeverij Springer-Verlag New York Inc., februari 2010

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, ser... Volledige beschrijving

Libristo-code: 01422466

273 b

112.98 €

In extern magazijn Wordt binnen 5-8 dagen verzonden

Tot 30 dagen retourrecht

Klanten kochten ook

Kavalíři, puritáni a královrazi Pavel Vodička

Gebonden (harde band)

10.71 €

Magellan Stefan Zweig

Gebonden (paperback)

9.30 €

Sycylijczyk. Barwione krawędzie Mario Puzo Boek

Gebonden (harde band)

12.84 €

Grogu / Lucasfilm Star Wars The Mandalorian

Speelgoed

8.59 €

Las. Akademia mądrego dziecka. Niesamowity spacer Nathalie Choux

Gebonden (harde band)

5.76 €

Das große Mira Lobe Vorlesebuch Mira Lobe

Gebonden (harde band)

22.45 €

Až se zase usmíříme Bianca Iosivoni

Gebonden (harde band)

13.04 €

Jde to i s úsměvem Karel Nešpor

Gebonden (paperback)

3.83 €

Puzzle 500 HQ Wild Cats 35126

Puzzel

6.06 €

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, serving individuals looking for an introduction, or a review, or an update of the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies. To this end, it provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing. It covers both the technical issues and touches on some of the reliability concerns with the various technologies applicable to packaging and assembly of the IC.§The focus is on the electronic manufacturing process which, in its simplest form, involves assembly of the IC into a package or interconnect substrate or board. The book discusses the various packaging approaches available, namely, single chip, multichip, and Chip On Board; the assembly options, chip & wire, tape automated bonding, and flip chip; and the essential high density package/substrate manufacturing technologies, thin film, thick film, cofired ceramic, and laminate printed wiring board (PWB) processes. Included also is a discussion of high density PWBs using build up/sequential processes. §This material will provide a suitable knowledge-base essential for individuals who have the need or interest in understanding the basics of electronic manufacturing.

Actrice & Polyglot

EWA KASP voor

Video afspelen

Libristo heeft de grootste selectie boeken in vreemde talen. Daarom koop ik mijn boeken hier.

Informatie over het boek

Volledige naam Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Auteur William Greig

Taal

Engels

Bindwijze Boek - Gebonden (paperback)

Datum van uitgifte 2010

Aantal pagina's 300

EAN 9781441939234

ISBN 1441939237

Libristo-code 01422466

Uitgeverij Springer-Verlag New York Inc.

Gewicht 498

Afmetingen 155 x 235 x 18

Categorieën

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Elektronica en communicatietechnologie > Elektronicatechnologie > Elektronica: stroomketens en componenten

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Elektronica en communicatietechnologie > Elektronicatechnologie > Elektronica: apparaten en materialen

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Technologie: algemene onderwerpen > Techniek: algemeen

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Technologie: algemene onderwerpen > Technisch ontwerp

Geef dit boek vandaag nog cadeau

Dat gaat heel eenvoudig

1 Voeg het boek toe aan je winkelwagentje en selecteer Als cadeau bezorgen 2 Je krijgt van ons per omgaand een voucher 3 Het boek wordt bezorgd op het adres van de ontvanger