Contact
Hoe winkelen bij ons werkt
Bezorging
Winkelgids
Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices
Engels
378 b
Retourneren binnen 30 dagen
Klanten kochten ook
/
Gebonden (paperback)
28.79
€
/
Gebonden (harde band)
111.15
€
/
Gebonden (paperback)
102.96
€
This volume is a collection of papers which were presented at the 2001 International Conference on Rapid Thermal Processing (RTP 2001) held at Ise Shima, Mie, on November 14-16, 2001. This symposium is second conference followed the previous successful first International RTP conference held at Hokkaido in 1997. The RTP 2001 covered the latest developments in RTP and other short-time processing continuously aiming to point out the future direction in the Silicon ULSI devices and II-VI, III-V compound semiconductor devices. This book covers the following areas such as: advanced MOS gate stack, integration technologies, advancd channel engineering including shallow junction, SiGe, hetero-structure, novel metallization, inter-connect, silicidation, low-k materials, thin dielectrics including gate dielectrics and high-k materials, thin film deposition including SiGe, SOI and SiC, process and device modelling, Laser-assisted crystallization and TFT device fabrication technologies, temperature monitoring and slip-free technologies.
Informatie over het boek
Engels
Categorieën
Geef dit boek vandaag nog cadeau
Dat gaat heel eenvoudig
1 Voeg het boek toe aan je winkelwagentje en selecteer Als cadeau bezorgen 2 Je krijgt van ons per omgaand een voucher 3 Het boek wordt bezorgd op het adres van de ontvangerDit vind je misschien ook interessant
/
Adobe ePub DRM
34.65
€
/
Gebonden (harde band)
39.20
€
