Gratis verzending vanaf 59,99 euro.

Status van bestelling controleren

Word lid van een gemeenschap van boekenliefhebbers van over de hele wereld en krijg een heleboel voordelen. Gratis account aanmaken

Gratis bezorging met Zásilkovna boven 59.99 €

DPD koerier 5.49 € DHL koeriersdienst 5.49 € GLS koerier 4.99 € DPD-punt 3.99 €

Contact

Hoe winkelen bij ons werkt

Help

Mijn account

▸ Leeg :-(

Gratis verzending vanaf 59,99 euro.

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19737758
Price: 107.25 EUR
Availability: InStock
Author: KEN KUANG
ISBN: 9783319847191

KEN KUANG

Taal

Engels

Boek Gebonden (paperback)

Libristo-code: 19737758

Uitgeverij Springer International Publishing AG, juni 2018

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a comp... Volledige beschrijving

Libristo-code: 19737758

259 b

107.25 €

In extern magazijn Wordt binnen 10-18 dagen verzonden

Retourneren binnen 30 dagen

Klanten kochten ook

Toledo. Acuarelas de viaje RUIZ PADRON

Gebonden (paperback)

28.55 €

Matematika 2.časť - Pracovný zošit pre gymnáziá a stredné školy Zbyněk Kubáček

Gebonden (paperback)

8.80 €

Ang Modernong Gabay sa Stock Market Investing para sa mga Tinedyer Alan John E-book

Adobe ePub DRM

6.67 €

Odměna za nevěru Klára Mandausová

Gebonden (harde band)

10.83 €

Das ABC der Musik Meinhard Saremba

Gebonden (paperback)

8.70 €

Die Hernia Mesenterico-Parietalis Dextra Eisler

Gebonden (paperback)

14.07 €

Meditacoes em Genesis. Um Mergulho na Intimidade com Deus Adilson Geraldo Routh

Gebonden (paperback)

35.74 €

Troublemaker Avery Flynn

Gebonden (paperback)

13.76 €

Fuhrung lernen Stephanie Kaudela-Baum

Gebonden (harde band)

61.37 €

CUCINA ITALIANA Risotti Aldo Giannini

Gebonden (paperback)

7.28 €

Eksplozje Wiśniewski Janusz L.

Gebonden (paperback)

8.80 €

Geschenkpapier VT gold-rot be (Rolle 30 cm)

Speelgoed

106.24 €

De mal en peor José Zamora Linares

Gebonden (paperback)

17.21 €

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.

Actrice & Polyglot

EWA KASP voor

Video afspelen

Libristo heeft de grootste selectie boeken in vreemde talen. Daarom koop ik mijn boeken hier.

Informatie over het boek

Volledige naam RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Auteur KEN KUANG

Taal

Engels

Bindwijze Boek - Gebonden (paperback)

Datum van uitgifte 2018

Aantal pagina's 172

EAN 9783319847191

ISBN 9783319847191

Libristo-code 19737758

Uitgeverij Springer International Publishing AG

Gewicht 2934

Afmetingen 155 x 235 x 11

Categorieën

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Elektronica en communicatietechnologie > Elektronicatechnologie > Elektronica: stroomketens en componenten

Technologie, techniek, landbouw, industriële processen > Elektronica en communicatietechnologie > Elektronicatechnologie > Microgolftechnologie

Geef dit boek vandaag nog cadeau

Dat gaat heel eenvoudig

1 Voeg het boek toe aan je winkelwagentje en selecteer Als cadeau bezorgen 2 Je krijgt van ons per omgaand een voucher 3 Het boek wordt bezorgd op het adres van de ontvanger