Contact
Hoe winkelen bij ons werkt
Bezorging
Winkelgids
Engels
127 b
Tot 30 dagen retourrecht
Klanten kochten ook
/
Gebonden (paperback)
16.18
€
/
Gebonden (paperback)
21.24
€
/
Gebonden (paperback)
24.68
€
/
Gebonden (paperback)
32.47
€
/
Gebonden (paperback)
9.60
€
The study of thermal mismatch induced stresses and their role in mechanical failure is one of the significant topics to composite materials and electronic packages. An understanding of the nature of the interfacial stresses under different temperature conditions is necessary in order to minimize or eliminate the risk of mechanical failure in electronic packaging industries. An accurate assessment of thermal stresses in the interfaces plays an important role in the design and reliability studies of micro-electronic devices. Therefore, in the microelectronic industry, from a practical point of view, there is a need for simple and powerful analytical models to determine interfacial stresses in layered structures quickly and accurately. This book presents a comprehensive analytical model for interfacial thermal stresses in a multi-layered electronic assembly. Selection of packaging material properties and geometries for optimum mechanical performance of the device are featured in the book. This book should prove to be an ideal text for undergraduates, postgraduates and practicing engineers.
Informatie over het boek
Engels
Geef dit boek vandaag nog cadeau
Dat gaat heel eenvoudig
1 Voeg het boek toe aan je winkelwagentje en selecteer Als cadeau bezorgen 2 Je krijgt van ons per omgaand een voucher 3 Het boek wordt bezorgd op het adres van de ontvangerDit vind je misschien ook interessant
/
Gebonden (paperback)
41.98
€
/
Gebonden (paperback)
28.32
€
/
Gebonden (paperback)
14.86
€
/
Gebonden (paperback)
17.90
€
/
Gebonden (harde band)
154.39
€
Hoi! Ik ben Libroamiko, je boekadviseur.
Hoe kan ik je helpen?