Contact
Hoe winkelen bij ons werkt
Bezorging
Winkelgids
Semiconductor Advanced Packaging
Engels
354 b
Klanten kochten ook
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.
Informatie over het boek
Engels
Geef dit boek vandaag nog cadeau
Dat gaat heel eenvoudig
1 Voeg het boek toe aan je winkelwagentje en selecteer Als cadeau bezorgen 2 Je krijgt van ons per omgaand een voucher 3 Het boek wordt bezorgd op het adres van de ontvangerDit vind je misschien ook interessant
/
Gebonden (paperback)
64.89
€
/
Gebonden (paperback)
113.08
€
Hoi! Ik ben Libroamiko, je boekadviseur.
Hoe kan ik je helpen?